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飞昇电子申请超低功耗无线通讯半导体器件，可调节箱体内部温湿度:电子通讯
金融界2025年6月27日消息，国家知识信息显示，深圳市飞昇电子科技有限公司申请一项名为“一种超低功耗无线通讯半导体器件”的，公开号CN120221523A，申请日期为2025年03月电子通讯。摘要
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金融界2025年6月27日消息，国家知识信息显示，深圳市飞昇电子科技有限公司申请一项名为“一种超低功耗无线通讯半导体器件”的，公开号CN120221523A，申请日期为2025年03月电子通讯。摘要
